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阴影里潜伏着什么?

我认为在电子行业有两个术语需要广泛使用。第一个是“违反最小电气间隙(violates minimum electrical clearance)”的缩写VMEC,很明显,也很简 ...查看更多

【PCB组装】Mina™工艺实现铝焊接

Averatek最近推出了Mina™工艺,与传统的焊接铝方法相比,Mina™材料具有令人兴奋的优点。我有幸采访了Averatek公司的生产总监Divyakant Kadiwal ...查看更多

【ENIG】安美特:“不明显的”镍腐蚀并不意味着“无风险”

摘要   数十年来,化镍沉金(ENIG)表面处理已成为行业可接受的、最成熟的最终表面处理方式之一。沉金的本质属于一种浸没反应,工艺本身就存在镍溶解及大量镍腐蚀的风险。在标准条件下,该工艺 ...查看更多

选择树脂时是否只需考虑其化学组成

在往期的专栏文章中,我总结了树脂系统的许多不同方面,从基本原理出发,深究灌封和封装的主要原因,研究不同树脂系统之间的差异,并探讨如何利用它们各自的特性,使其在广泛的环境条件下达到最佳性能。我希望这些信 ...查看更多

LED UV固化:真的可行吗?

自最早开发出UV固化材料以来,已经实现了可UV固化印制电路和其他制造工艺所用油墨的设备,这类设备大多使用蒸汽灯作为UV光源。通常情况下,蒸汽灯含有一定比例的汞,而全球范围内都在禁用汞。反过来,这意味着 ...查看更多

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